QUICK BGA返修臺簡述：
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱熱風加熱相結(jié)合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。
NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：
* 采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。
* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風量熱風。
* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。
* 上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度**熱量均勻。
* 強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區(qū)。
* 可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格220V，50Hz，2.5KW*大線路板尺寸330*360mm*小芯片尺寸2*2mm*大芯片尺寸60*60mm底部輻射預熱尺寸330*360mm熱風加熱溫度500℃(max)底部預熱溫度500℃(max)頂部熱風加熱功率700W底部熱風加熱功率700W底部紅外預熱功率1600W側(cè)面冷卻風扇可調(diào)風速≦3.5m3/min紅外K型傳感器3個通訊標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）外型尺寸610(L)×580(W)×520(H)mm設備重量23.50Kg
電源規(guī)格
220V，50Hz，2.5KW
*大線路板尺寸
330*360mm
*小芯片尺寸
2*2mm
*大芯片尺寸
60*60mm
底部輻射預熱尺寸
熱風加熱溫度
500℃(max)
底部預熱溫度
頂部熱風加熱功率
700W
底部熱風加熱功率
底部紅外預熱功率
1600W
側(cè)面冷卻風扇可調(diào)風速
≦3.5m3/min
紅外K型傳感器
3個
通訊
標準RS-232C（可與PC聯(lián)機）
外型尺寸
610(L)×580(W)×520(H)mm
設備重量
23.50Kg
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機.數(shù)碼相機等芯片級維修。
粵公網(wǎng)安備 44010402001403號
